SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO., LTD
|
Mogelijkheden voor PCB-productie:
|
Lagen
|
1-20 lagen
|
Lamineren
|
FR4, H-TG, CEM, aluminium, koperen basis, Rogers,
|
Keramiek, Iron Base
|
Max. Afmetingen bord
|
1200*480 mm
|
Min. Plaatdikte
|
2-laags 0,15 mm
|
4-laags 0,4 mm
|
6-laags 0,6 mm
|
8-laags 1,5 mm
|
10-laags 1.6-2,0 mm
|
Min. Lijnbreedte/spoor
|
0,1 mm (4 mil)
|
Max. Koperdikte
|
10 OZ
|
Min. S/M-pitch
|
0,1 mm (4 mil)
|
Max. S/M-pitch
|
0,2 mm (8 mil)
|
Min. Gat dia.
|
0,2 mm (8 mil)
|
Gat dia. Tolerantie (PTH)
|
±0,05 mm (2 mil)
|
Gat dia. Tolerantie (NPTH)
|
±0,05 mm (2 mil)
|
Afwijking van de positie van de opening
|
±0,05 mm (2 mil)
|
Omtrektolerantie
|
±0,1 mm (4 mil)
|
Verdraaiing/verbogen
|
0.75%
|
Isolatieweerstand
|
>1012 ohm Normaal
|
Elektrische sterkte
|
>1,3kv/mm
|
Slijten van de slijpmachine
|
>6 UUR
|
Thermische stress
|
288 ºC
10 sec.
|
Testspanning
|
50 V
|
Min. Blind/begraven via
|
0,15 mm (6 mil)
|
Oppervlaktebehandeling
|
OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Gold/Au Plating,Immersion Ag/Silver,
|
AG/Silver Plating,Immersion Tin,Tin Plating
|
Testen
|
E-test, Fly-probe-test
|
|
|
Productiemogelijkheden PCB-assemblage:
|
Type montage
|
SMT (opbouwtechnologie)
|
DIP (Dual Inline-PIN-pakket)
|
SMT & DIP gemengd
|
Dubbelzijdige SMT- en DIP-montage
|
Soldeertype
|
In water oplosbaar soldeerpasta, leadeproces en loodvrij (RoHS)
|
Onderdelen
|
Passives delen, kleinste maat 0201
|
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, En loodloze chips
|
Fijne pitch tot 0,8 Mils
|
BGA repareren en rekogel, onderdelen verwijderen en vervangen
|
Connectoren en aansluitingen
|
Grootte kale plank
|
Kleinste:0.25''x 0.25'' (6,35 mm x 6,35 mm)
|
Grootste: 20 x 20 mm
|
Grootste LED-printplaat: 47 x 39 mm
|
Min. IC-pitch
|
0.012 inch (0,3 mm)
|
QFN-loodsteek
|
0.012 inch (0,3 mm)
|
Max. BGA-grootte
|
2.90 x 2.90 mm ( inch x 74 mm)
|
Testen
|
Röntgeninspectie
|
AOI (geautomatiseerde optische inspectie)
|
ICT (in-circuit test)/functionele tests
|
Verpakking van onderdelen
|
Rollen, afgesneden tape, buis en bak, losse onderdelen en bulk
|